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DIY硬件新闻一周焦点回顾06年第12周

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来源: 作者: 2019-03-06 20:48:40

随着很多厂商第二季度的重头戏逐渐上演完毕,这周的PC界相对较为平静,

DIY硬件新闻一周焦点回顾06年第12周

不过却不乏暗涌,依然有不少针对新产品的测评和争论;另外,重头戏虽则谢幕,但紧接着有很多厂家陆续有新计划或者新技术粉墨登场。请看diy情报站为大家准备的今周回顾:

一、Socket AM2性能实测

Socket AM2将于今年6月6日上市,虽说是AMD今年的重头戏,也的确承载了包括小弟在内的众多AMD粉丝和各大厂家的殷切期望,但从目前的情况来看,形势似乎并不乐观。 点评:目前已经可以肯定相对Socket 939下的Athlon64系列处理器而言,核心构架没有太大变化的AM2性能不会有太大的提升(详情请看《初窥AMD未来:Socket AM2与939对比测试》);而低端的Sempron阵营,3400+的AM2 Sempron甚至还比不上Socket 754的Sempron,幸好还有更快的3500+、3600+以及3800+型号。虽然有DDR2 800内存的支持,但造成这一矛盾的根源是AM2的90纳米工艺并不是内存,相信随着Fab36工厂的开启,AMD有望年底解决65纳米产能问题。

不过,Intel、SiS和Via都已经宣布支持DDR,所以,AM2的内存带宽优势将不再是优势卖点。或许有识于此,AMD有意与Clearspeed公司,希望复兴数学协处理器,并有消息指四核心处理器的AMD主板7月11日发布,这些主板都将使用继AM2之后的Socket F/1207接口,看来AMD已经觉察到AM2的不力,为了迎战Intel Conroe以及Woodcrest处理器的到来重新披挂上阵。

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