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Cadence和台积电TSMC加强合作共

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来源: 作者: 2019-05-16 20:20:53

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Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems, Inc.)(纳斯达克代码:CDNS)今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议,共同开发16纳米FinFET技术,以其适用于移动、络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入,开始于工艺制造的早期阶段,贯穿于设计分析至设计签收,全面有效解决FinFETs设计存在的问题,从而交付能实现超低功耗、超高性能芯片的设计方案。

在16纳米及以下工艺技术下设计开发系统级芯片设计(SoC),只有FinFET 技术才具备功率、性能和面积上(PPA)的独特优势。与平面FET不同,FinFET采用从衬底上生长出垂直的鳍状结构,并在其周围形成环绕栅极,从而提高晶体管速度同时能有效控制漏电。此次,Cadence与TSMC扩大合作范围,为芯片设计师提供卓越的设计架构和准确的电气特性和寄生模型,以促进先进FinFET技术在移动及各应有领域的广泛应用。

在从分析到签收的过程中,FinFET器件的精确度要求更高,这就是TSMC与Cadence合作完成此项目的原因, TSMC设计架构营销部高级主管Suk Lee说道。 通过此次合作,设计师将能够更加放心肠使用这项新的工艺技术,从而让我们的共同客户实现功率、性能和市场投放时间方面的目标。

若要开发适用于这类复杂、新颖工艺的设计架构,代工厂(Foundries)必须与EDA技术创新者移动互联网成主流:移动电子游戏为文化产业新亮点
紧密合作, Cadence芯片实现产品团体(Silicon Realization Group)高级副总裁徐季平说道。 通过与FinFET技术领导者TSMC合作,Cadence将利用独一无二的技术创新和专业知识,为设计师们提供卓越的FinFET设计能力,将高性能、低功耗产品投放于市场。

关于Cadence

Cadence公司成绩全球电子设计技术创新,并在创建现今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、IP、设计服务,以验证用于消费电子产品、络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件。公司总部位于美国加州圣何塞市,在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施,以服务于云南鲁甸地震已致367人遇难 习近平作重要指示
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